半導体関連

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研削・切断機

シリコンウェーハ製造における前工程において、シリコンインゴットを研削・切断する精密機械を販売しています。

取扱い商品

円筒研削機(自動・手動)
円筒研削機(自動・手動)

長尺インゴットの円筒研削、外径測定、X線方位測定、ノッチ測定+ノッチ(オリフラ)加工を自動で行います。

対象ワーク
シリコンインゴット・化合物半導体・石英インゴット・蛍石インゴット、等
特長
(自動機)インゴットの搬入から搬出まですべて自動で行います。また、上位ホストコンピューターとの通信が可能です。 また、研削水とミストの飛散防止及び、防水/防錆対策をしています(研削部と機械可動部の分離)。
切断機(自動・手動)
切断機(自動・手動)

長尺インゴットをバンドソーにより両端コーン部の分断と定寸ブロックの切断及びブロック毎のサンプリング切断を行います。

対象ワーク
シリコンインゴット・化合物半導体・石英インゴット・蛍石インゴット、等
特長
(自動機)インゴットの搬入からブロック切断搬出、サンプル採取、サンプル厚み測定をすべて自動で行い、上位ホストコンピュータとの通信が可能です。

X-RAY:非破壊検査装置

測角機構により単結晶インゴットやウェーハの結晶方位・外観・外形を高精度に測定を行います。

取扱い商品

非破壊検査装置
結晶方位測定装置
特長
独自のX線プロフィールピーク検出機能を採用し、高精度で安定した角度測定性能を得ることができます。
基本仕様
【型式】
SU-001
【対象】
インゴット
【測定項目】
Vノッチ(オリフラ面)方位
【用途】
Vノッチ加工用円筒研削機に本装置を取り付けて、Vノッチ方位を決定します。
  • 測定精度:±5′
【型式】
SU-002
【対象】
インゴット
【測定項目】
カット面方位(軸方位)
【用途】
ウェーハ加工前インゴットの軸方位を測定します。
  • 測定精度:±30″
【型式】
SU-005
【対象】
インゴット
【測定項目】
Vノッチ(オリフラ面)方位、外観、形状、重量
【用途】
Vノッチ加工後のインゴットについて、Vノッチの形状・深さ・結晶方位、さらに、インゴットの欠け、傷、切削残、直径、重量を測定します。
  • 測定精度:±5′